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POSTED2026.06.17

【第18回スパッタリング&プラズマプロセス国際会議(ISSP2026)】出展のお知らせ

バキュームプロダクツ株式会社(本社:東京都小平市、代表取締役:出石 博之)は、202671() 3()に開催される「第18回スパッタリング&プラズマプロセス国際会議(ISSP2026)」に出展いたします。

 

スパッタリングおよびプラズマプロセス技術は今や広範な工業技術分野と密接に関わる重要な技術となっています。この会議はスパッタリングおよびプラズマプロセスに関わる各国の企業・大学の研究者・技術者が多数出席する特色のある国際会議です。

 

弊社ブースでは、光電子分光システム(最新の実験室向けHAXPESシステムを含む)、PLD装置、RHEEDシステムをご紹介いたします。これらは薄膜形成プロセスの過程に於いて成膜、評価、解析に貢献します。

また、成膜プロセスの安定化や品質向上に欠かせない真空計測技術として、水晶式隔膜真空計「Qruva™」を展示いたします。

さらに、近年ますます重要性が高まるプロセス装置の振動管理に着目し、セイコーエプソン製加速度センサーを活用した振動測定器を展示いたします。

 

当日は、弊社スタッフが真空技術に関するご相談を承るほか、振動計測ソリューションのご相談・ご質問にも直接お答えいたします。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

 

開催・出展概要

・名称:18回スパッタリング&プラズマプロセス国際会議(ISSP2026

・公式サイト:https://www.issp-jvss.org/

・会期:2026年71() 3()

・会場:京都リサーチパーク アトリウム

 設置位置はアトリウムに掲示されます【バキュームプロダクツ㈱ブース】

 

展示内容

【パネル展示】

・会社紹介

・光電子分光システム(Deep Core-X)

 

【実機・サンプル展示】

・高速電子線回折 (RHEED) システム

・ミニPLD (モックアップ)

・水晶式隔膜真空計 (Qruva™)

・セイコーエプソン製 高精度加速度センサー (M-A352AD10)

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